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為了解決以上技術(shù)問題，本實(shí)用新型目的在于提供一種地端子與金屬外殼短路接觸母彈片連接器，以提高產(chǎn)品良率率。
為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型提出的技術(shù)方案為：
一種地端子與金屬外殼短路接觸母彈片連接器，包括金屬外殼、前塑膠主體、PCB板及設(shè)置在金屬外殼內(nèi)部從上往下依次設(shè)置的上EMI彈片、上塑膠主體、上排端子、卡勾彈片、下排端子、下塑膠主體、下EMI彈片，所述的上排端子與下排端子兩側(cè)設(shè)置地端子，所述的上排端子及下排端子前端與前塑膠主體連接，尾端與PCB板焊接，所述的上塑膠主體及下塑膠主體對(duì)應(yīng)地端子的位置處分別設(shè)置有上槽孔及下槽孔，所述的上EMI彈片及下EMI彈片上對(duì)應(yīng)地端子的位置處分別設(shè)置有上折邊及下折邊；所述的上折邊向下凸出穿過上槽孔與上排端子的地端子直接接觸；所述的下折邊向上凸出穿過下槽孔與下排端子的地端子直接接觸；所述的上EMI彈片及下EMI彈片與金屬殼體直接接觸。
其中，所述的上EMI彈片兩側(cè)設(shè)置上卡口，所述的上塑膠主體兩側(cè)設(shè)置有上卡塊，上卡口[敏感詞]上卡塊中使上EMI彈片安裝在上塑膠主體上；所述的下EMI彈片兩側(cè)設(shè)置下卡口，所述的下塑膠主體兩側(cè)設(shè)置有下卡塊，下卡口[敏感詞]下卡塊中使EMI彈片安裝在下塑膠主體上。